Advanced Sensing

RGB, MULTYSPECTRAL, HYPERSPECTRAL, LASER, QUANTUM — meno sprechi, più innovazione

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LE CAPACITÀ DI ISPEZIONE DI TR2

01

RGB · Multispectral · Hyperspectral

Cattura l'aspetto superficiale e le proprietà dei materiali attraverso lunghezze d'onda visibili e non visibili. Dal colore, texture e ispezione della forma all'identificazione dei materiali, rilevamento contaminanti e analisi della qualità interna — alla velocità di produzione.

02

Laser · Structured Light · Stereoscopic

Laser · Luce Strutturata · Stereoscopico
Misura forma, volume e precisione dimensionale con alta precisione. Ideale per rilevare deformazioni, disallineamenti, componenti mancanti e difetti geometrici, anche su superfici complesse o riflettenti.

03

Quantum · Hybrid Modalities

Abilita l'ispezione di nuova generazione oltre i limiti della visione classica. Progettato per il rilevamento ultra-sensibile, ambienti a basso segnale e applicazioni future dove il sensing convenzionale raggiunge i suoi limiti.

Vedere Oltre il Visibile

Sensing RGB, SWIR e iperspettrale per un'ispezione più profonda
Combinando la visione standard con l'infrarosso a onde corte e il sensing iperspettrale, Vision Box cattura informazioni che vanno ben oltre l'aspetto superficiale. Colore, struttura e composizione dei materiali vengono analizzati simultaneamente, abilitando il rilevamento affidabile di difetti, contaminanti e inconsistenze invisibili all'occhio umano.

RGB Vision 
Imaging a luce visibile ad alta risoluzione

I sistemi di visione RGB operano nello spettro visibile (≈400–700 nm) e sono ottimizzati per compiti di ispezione ad alta velocità e alta risoluzione. Forniscono una riproduzione cromatica accurata e dettagli spaziali fini, rendendoli adatti all'ispezione superficiale e all'analisi geometrica.
Caratteristiche chiave

Gamma spettrale: Luce visibile (RGB, 400–700 nm)
Tipo sensore: CMOS area-scan, otturatore globale e rolling
Risoluzione: da 2 MP fino a 25+ MP
Frame rate: fino a 300 fps (dipendente da sensore e ROI)
Dimensione pixel: tipicamente 2–5 µm


Capacità tipiche
Rilevamento difetti superficiali (graffi, ammaccature, crepe)
Controllo della consistenza cromatica e dell'aspetto
Ispezione dimensionale e allineamento
Verifica di etichette, stampe e assemblaggi

Imaging Multispettrale SWIR
Ispezione sensibile ai materiali oltre la luce visibile

I sistemi multispettrali SWIR (Short-Wave Infrared) operano nel range ≈900–1700 nm, catturando bande spettrali discrete selezionate per la discriminazione dei materiali. Questo abilita l'ispezione basata su proprietà di assorbimento e riflettanza anziché sull'aspetto visivo.
Caratteristiche chiave

Gamma spettrale: SWIR (tipicamente 900–1700 nm)
Tipo sensore: Sensori InGaAs area-scan o line-scan
Numero di bande: 2–10 canali spettrali discreti
Risoluzione: 0,3–2 MP (dipendente dall'applicazione)
Frame rate: fino a 200 fps (dipendente da banda ed esposizione)

Capacità tipiche
Differenziazione e classificazione dei materiali
Rilevamento di corpi estranei e contaminanti
Analisi di umidità, grassi e composizione
Ispezione attraverso materiali semi-trasparenti

Imaging Iperspettrale
Analisi spettrale per la caratterizzazione avanzata

I sistemi iperspettrali acquisiscono una firma spettrale completa per ogni pixel, abilitando l'identificazione precisa dei materiali e l'analisi quantitativa. I dati vengono tipicamente acquisiti utilizzando sensori line-scan sincronizzati con il movimento del nastro.
Caratteristiche chiave

Spettro: VNIR (400–1000 nm), SWIR (900–2500 nm)
Tipo sensore: Iperspettrale line-scan
Risoluzione spettrale: 5–10 nm per banda
Numero di bande: 100–300+ canali contigui
Risoluzione spaziale: dipendente da line rate e ottiche
Line rate: fino a diversi kHz

Capacità tipiche
Analisi della composizione chimica e dei materiali
Rilevamento di contaminanti o difetti sottili
Differenziazione di materiali visivamente identici
Classificazione avanzata tramite impronte spettrali

Multimodal Integration

Integrazione Multimodale
Sensing sincronizzato, elaborazione unificata
Tutte le tecnologie di sensing sono integrate in un'unica architettura di ispezione con triggering sincronizzato, controllo dell'illuminazione e fusione dei dati. I dati RGB, multispettrali e iperspettrali possono essere elaborati indipendentemente o combinati in una pipeline AI unificata.
Funzionalità a livello di sistema
Sincronizzazione a livello hardware
Configurazione modulare di sensori e illuminazione
Elaborazione in tempo reale e deployment edge
Scalabile da stazione singola a linee multi-stadio

Insight con Luce Strutturata Laser

La luce strutturata laser combinata con la visione stereoscopica abilita l'ispezione tridimensionale precisa di superfici complesse in tempo reale. Proiettando pattern laser controllati sull'oggetto e catturandoli simultaneamente da più punti di vista, Vision Box ricostruisce la geometria superficiale accurata e le informazioni di profondità alla velocità di produzione.

Quantum Sensing

Mostra altro14:10Claude ha risposto: Il quantum sensing è una nuova linea di R&S di TR2, attualmente in fase di studio e fattibilità, volta ad esplorare come la misurazione quantistica possa sbloc…Il quantum sensing è una nuova linea di R&S di TR2, attualmente in fase di studio e fattibilità, volta ad esplorare come la misurazione quantistica possa sbloccare capacità di ispezione oltre la visione convenzionale e la spettroscopia. Le nostre attività di ricerca si concentrano su domini ad alto impatto come l'elettronica (rilevamento ultra-sensibile di micro-difetti e variazioni di processo in assemblaggi e materiali avanzati), la fotonica (caratterizzazione di precisione di componenti ottici, rivestimenti e stabilità di allineamento) e la qualifica spaziale (concetti di ispezione robusti e tracciabili progettati per requisiti di affidabilità stringenti e condizioni difficili a basso segnale). Investigando principi di rilevamento quantistico potenziato e architetture ibride che possono complementare il sensing RGB, SWIR e 3D, stiamo valutando i guadagni di prestazione, la stabilità della calibrazione e i percorsi di integrazione necessari per tradurre il potenziale scientifico in moduli di ispezione industrialmente implementabili.

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